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本发明提供一种考虑温度影响的压阻式压力传感器设计方法,引入压敏电阻的热零点漂移和热灵敏度漂移进行全温区性能分析,便于进行后续有效温度补偿;热零点漂移和热灵敏度漂移的获得方法为:通过将不同掺杂浓度下电阻率与温度的变化关系、不同掺杂浓度下压阻系数与温度的变化关系输入至有限元软件COMSOL中构建的压阻式压力传感器结构模型中,解算得到静态输出特性曲线和温度漂移特性曲线,并最终得到热零点漂移和热灵敏度漂移。本发明是为了解决压阻式压力传感器设计方法的缺陷,将硅压阻材料的温度特性与有限元仿真软件COMSOL
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114004038 A
(43)申请公布日 2022.02.01
(21)申请号 202111078457.0 G06F 119/08 (2020.01)
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