一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.57万字
约 12页
2023-04-24 发布于北京
举报
版权申诉

一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方法.pdf

1、本文档共12页，其中可免费阅读11页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方法，按重量含量百分比计算，所述金属组合物包括：银粉50%~70%；AgCu合金粉25%~45%；TiH2粉1%~5%；所述银粉按重量含量百分比计算包括纳米银粉50%~100%，其余为微米银粉；所述纳米银粉的粒径为10~500nm。本发明利用纳米银粉和银铜合金粉的良好粉末低温结合作用，降低了粉末的烧结温度，使得能够在低于TiH2分解温度的温度条件下获得TiH2分布均匀的银铜钛焊片，且由于烧结温度较低，利用本发明所述焊膏制备焊片的整

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113976877 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111626873.X (22)申请日 2021.12.29 (71)