柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用.pdf

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本发明提供一种柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用，涉及柔性压力传感器技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：印刷：取柔性基板，在柔性基板的表面划分感压区域，将二维敏感材料印刷于所述感压区域内，在柔性基板表面形成感压材料层；低温封装：采用低温封装的方式将电子器件封装在柔性基板上，低温封装的温度为200℃以下；压合：取增强板，在其表面涂抹粘接胶，压合于所述感压材料层上；成型：外形切割，得到柔性印刷电路板压力传感器模组。本发明制备的柔性印刷电路板压力传感器模组具有柔性薄膜化、高灵敏度的特点

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114018449 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111259975.2 (22)申请日 2021.10.28 (71)申请人安捷利（番禺）电子实业有限公司