一种TA2材料微通道散热器的扩散焊方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种TA2材料微通道散热器的扩散焊方法.pdf

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本发明公开了一种TA2材料微通道散热器的扩散焊方法，对粗糙度小于Ra0.4的退火态高精板进行蚀刻加工；将多块层叠的微通道蚀刻板及侧板装配成微通道芯体后装配到定位杆上；在已装配好的微通道芯体最上和最下层各放置一层石墨纸；保证芯体的中心与扩散焊设备加压机构的中心一致；待真空度达到6×10‑3Pa时，开启加热；并对微通道芯体预压0.5MPa的压紧力；当温度达到890±5℃后，调节压紧力达到3.5Mpa，在该温度下保温180min；保温结束后，保持3.5Mpa的压紧力进行冷却；当芯体温度冷却到400℃时

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114012235 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111287412.4 (22)申请日 2021.11.02 (71)申请人贵州永红航空机械有限责任公司