一种晶圆减薄设备及方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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公开了一种晶圆减薄设备及方法，所述晶圆减薄设备包括：卡盘，用于在表面承载晶圆；研磨垫，与所述卡盘相对设置，在减薄步骤中接触所述晶圆的表面以进行研磨减薄；清洗喷头，设置于所述卡盘的表面上方，在清洗步骤中向所述卡盘的表面喷出清洗液以清洗表面；以及研磨块，设置在所述卡盘的表面上方，在清洗步骤中接触所述卡盘的边缘表面以去除沉积物。本发明提供的晶圆减薄设备在清洗喷头上附加研磨块，对卡盘清洗的过程中，卡盘相对于清洗喷头和研磨块旋转，所述研磨块对所述卡盘上的沉积物进行研磨，同时清洗喷头向卡盘表面喷洒清洗液，研

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114012596 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111267838.3 (22)申请日 2021.10.29 (71)申请人长江存储科技有限责任公司