一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法.pdf

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本发明公开了一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法。电路板包括基板、第一保护层和第二保护层，所述基板一侧设有线路层，所述线路层包括走线和连接垫；所述第一保护层覆盖所述基板、所述走线和相邻两个所述连接垫之间的基板区域；所述第二保护层设置在所述第一保护层背离所述基板的一侧，所述第二保护层的覆盖面积小于所述第一保护层的覆盖面积且所述第二保护层覆盖所述走线。通过采用上述技术方案，制成第二保护层的所需的油墨较少，同时基层上的保护层不易过厚，实现了减少油墨成本以及不易导致基板的保护层过厚脱落的情况发生的效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114025506 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111269551.4 (22)申请日 2021.10.29 (71)申请人江苏迪盛智能科技有限公司