在半导体制造过程中应用沉积模式的方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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在半导体制造过程中应用沉积模式的方法.pdf

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描述了一种在半导体制造过程中应用沉积模型的方法。该方法包括：使用沉积模型预测衬底的沉积轮廓；并且使用预测沉积轮廓来增强量测目标设计。使用来自物理晶片的层的经验横截面轮廓信息来校准沉积模型。在一些实施例中，沉积模型是机器学习模型，并且校准沉积模型包括训练机器学习模型。量测目标设计可包括对准量测目标设计或重叠量测目标设计。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114026500 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202080047195.9 (74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任