一种半孔馈电贴片天线.pdfVIP

下载本文档

0
0
约8.5千字
约 10页
2023-04-24 发布于北京
举报
版权申诉

一种半孔馈电贴片天线.pdf

1、本文档共10页，其中可免费阅读9页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供了一种半孔馈电贴片天线，其易于与射频前端电路集成，具有结构紧凑、易于安装和拆分、体积小、剖面低的优点，并且可以实现宽工作带宽、低交叉极化和高前后比。其包括上辐射单元、下辐射单元；上辐射单元具体为上电路板，上电路板包括介质基片、金属层，金属层位于介质极片的下表面；下辐射单元具体为下电路板，下电路板包含自上而下顺次排布的顶部金属层、第一层介质基片、上地平面、粘贴介质层、带状线层、第二层介质基片、下地平面；下辐射单元还包括有馈电输入端口半孔和接地半孔，馈电输入端口半孔和接地半孔从上到下分别连

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113991307 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111500165.1 H01Q 5/50 (2015.01)