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本发明涉及一种电路板、尤其是一种多层电路板。所述电路板具有至少两个电绝缘层和至少一个导电层。所述电路板具有至少一个感应线圈,所述感应线圈由所述电路板的导电层形成。根据本发明,所述电路板具有至少一个铁磁层,其中所述铁磁层被包围在所述电路板的至少两个层、尤其是电绝缘层之间。所述电路板具有导电的桥接部,所述桥接部被引导穿过所述电路板。所述桥接部包括导电元件,其中所述感应线圈的接头借助于所述桥接部与在所述电路板的与所述接头平行的平面中引导的导电层电连接。优选地,所述桥接部穿过所述铁磁层。所述电路板具有电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114071871 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202110857298.8
(22)申请日 2021.07.28
(30)优先权数据
102020209
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