半导体封装件及其制造方法.pdfVIP

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2023-04-25 发布于北京
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半导体封装件及其制造方法.pdf

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公开了半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括重分布衬底，其包括电介质层中的重分布线图案；以及半导体芯片，其位于重分布衬底上。半导体芯片包括芯片焊盘，其电连接至重分布线图案。重分布线图案中的每一个具有基本上共面的顶表面和非共面的底表面。重分布线图案中的每一个包括中心部分和位于中心部分的相对侧上的边缘部分。重分布线图案中的每一个在中心部分处具有作为最小厚度的第一厚度，并且在边缘部分处作为最大厚度的第二厚度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068462 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110864235.5 H01L 21/50 (2006.01) (22)申请日 2