化学镀Ni-W-P镀液及其制备方法、Ni-W-P镀层及其制备方法.pdfVIP

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2023-04-25 发布于北京
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化学镀Ni-W-P镀液及其制备方法、Ni-W-P镀层及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种化学镀Ni‑W‑P镀液及其制备方法，以及一种Ni‑W‑P镀层及其制备方法。所述化学镀Ni‑W‑P镀液包括20‑50g/L可溶性镍盐，55‑105g/L可溶性钨酸盐，30‑70g/L含磷还原剂，40‑100g/L络合剂，1‑15g/L细泡剂和0.1‑5g/L深孔剂。所述化学镀Ni‑W‑P镀液对孔径较小的通孔有很强的填充能力，深镀和整平能力强，能够有效防止在施镀过程中由于镀液无法完全浸入孔内而产生的“黑心”区域，因此适用于例如印刷电路板等具有高深径比通孔的工件。且本发明提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114059053 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202111322806.9 (22)申请日 2021.11.09 (71)申请人苏州汉宜纳米新材料有限公司