半导体装置的间距内通孔及相关联的装置和系统.pdfVIP

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2023-04-25 发布于北京
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半导体装置的间距内通孔及相关联的装置和系统.pdf

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本申请涉及半导体装置的间距内通孔以及相关联的装置和系统。在一个实施例中，所述半导体装置可包含3维3D交叉点存储器阵列。所述半导体装置还包含所述存储器阵列的存取线，所述存取线与连接到安置在所述存储器阵列下方的CMOS电路系统的间距内通孔耦合。在一些实施例中，第一存取线可与在所述存储器阵列的边界之外的第一通孔耦合，其中所述第一通孔与所述边界分隔第一距离且具有纵向于所述第一存取线的第一长度。此外，第二存取线可与在所述边界之外的第二通孔耦合，其中所述第二通孔与所述边界分隔大于所述第一距离的第二距离且具有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114067859 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110887058.2 (22)申请日 2021.08.03 (30)优先权数据 16/983,84