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本发明公开了一种多晶硅切片机,包括机壳,机壳内设有夹持装置、辅助装置、调节装置、推动装置和回收装置;本发明可以对多晶硅进行切片,在切片完成后还可以对多晶硅片进行清洗,避免了后期再次需要将多晶硅进行整理清洗,减少了工厂的生产步骤,提高了工厂的生产效率;设有的齿轮齿条可以对钢索间距进行调节,从而可改变多晶硅切片的厚度,增加了设备的功能性,避免了需要人工进行手动调节钢索间距时操作者手被钢索划伤的危险;还设有的抽水泵和叶轮可以将切割液和清洗液搅拌混合并抽取,做到多次使用,节省了工厂的生产的成本和避免了资
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114055652 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202111254246.8
(22)申请日 2021.10.27
(71)申请人 温许
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