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本发明公开了一种大深径比微纳织构刀具、其加工装置及其加工方法,加工装置包括激光发射单元、等离子体诱导单元以及移动平台,等离子体诱导单元还包括用于向诱导出的等离子体施加磁场的磁场发生机构。加工方法通过激光诱导出的等离子体在刀具本体的待加工表面上加工出微纳织构槽,通过向被诱导出的等离子体施加磁场从而增大等离子体的运动速度和增大等离子体的能量密度,从而获得具有大深径比的微纳织构槽。本发明利用磁场分布对激光诱导出的等离子体进行运动加速,然后再利用加速后等离子体在刀具本体后刀面制备出大深径比的微纳织构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114054961 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202111391766.3
(22)申请日 2021.11.19
(71)申请人 苏州大学
地址 21
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