低成本三维堆叠半导体组合件.pdfVIP

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2023-04-25 发布于四川
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低成本三维堆叠半导体组合件.pdf

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本文公开一种低成本三维堆叠半导体组合件和相关联的方法。所述半导体装置封装组合件包含(1)基底组件，其具有前侧和背侧，所述基底组件具有在所述前侧处的第一金属化结构；(2)半导体装置封装，其具有第一侧、具有凹槽的第二侧及在所述第一侧处的第二金属化结构和暴露于所述第二侧处的凹槽中的接触区；(3)互连结构，其至少部分地位于所述半导体装置封装的所述第二侧处的所述凹槽中；及(4)热固性材料或结构，其在所述基底组件的所述前侧与所述半导体装置封装的所述第二侧之间。所述互连结构在所述热固性材料中且包含电耦合到彼此

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068403 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202110885234.9 (22)申请日 2021.08.03 (30)优先权数据