一种高精密芯片装片方法及设备.pdfVIP

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2023-04-25 发布于北京
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一种高精密芯片装片方法及设备.pdf

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本发明公开了一种高精密芯片装片方法及设备，包括XY运动平台设在大理石底座上；基板载台，用于承载基板，是基板和芯片键合的区域；芯片传输机构，配合键合头实现芯片的传递；键合运动机构，可实现键合头的键合运动；相机系统，通过对称分布相机系统和键合头反射镜的配合，键合头反射镜可获取芯片背面标记点和基板标记点的画面信息，再把获得的位置信息反射到相机系统，最后通过宏微两级工作台实现高精度对准，完成键合。本发明将键合高度降低至微米级，实现了所见即所得的高精密对准精度，将装片精度提升至纳米级别。本发明的对准补偿通

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068363 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202111244311.9 (22)申请日 2021.10.26 (71)申请人北京工业大学地址