具有内部热障的半导体装置组合件和系统及其制造方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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具有内部热障的半导体装置组合件和系统及其制造方法.pdf

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本申请案涉及具有内部热障的半导体装置组合件和系统及其制造方法。半导体装置组合件具备第一半导体装置(例如，逻辑裸片或其它热产生装置)与第二半导体装置(例如，性能可在低温环境中改进的存储器裸片或其它装置)之间的热障材料层。所述热障材料层可减少由所述第一半导体装置产生的所述热量向所述第二半导体装置的所述传导。所述组合件还可包含一或多个导热结构，所述一或多个导热结构设置在衬底中所述第一半导体装置下，且配置成将来自所述第一半导体装置的所述热量从所述半导体装置组合件中传导出。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114078789 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202110923727.7 H01L 25/065 (2006.01) (22)申请日