射频装置和所属的制造方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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射频装置和所属的制造方法.pdf

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本公开的实施例涉及一种射频装置和所属的制造方法。一种射频装置，包括电路板和在电路板上安装在第一安装点处的射频封装，射频封装带有射频芯片和射频辐射元件，其中电路板至少在包括第一安装点的第一部段中具有第一弹性。射频装置还包括在电路板上安装在第二安装点处的带有波导的波导部件，其中射频辐射元件被设计成将信号辐射到波导中和/或经由波导接收信号。电路板至少在第一安装点与第二安装点之间的弹性提高的第二部段中具有第二弹性，第二弹性高于第一弹性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114080096 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202110955546.2 (22)申请日 2021.08.19 (30)优先权数据