微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法.pdf

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本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114074918 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202111553874.6 (22)申请日 2021.12.17 (71)申请人西北电子装备技术研究所（中国电