一种晶圆清洗方法和晶圆清洗设备.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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一种晶圆清洗方法和晶圆清洗设备.pdf

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本发明提供了一种晶圆清洗方法和晶圆清洗设备，所述晶圆清洗方法包括利用二氧化碳的超临界流体和二氧化碳的气溶胶同时对晶圆表面进行冲洗，然后将晶圆表面的二氧化碳挥发成气态，使得冲洗的过程中有机物和颗粒污染物脱离晶圆表面，实现对晶圆表面的有机物和颗粒污染物的清洗。本发明利用压强或温度变化可使CO2完成在超临界流体、液体、气态、气溶胶不同形态转变的物理性质，将其引入晶圆清洗流程，替代传统RCA清洗剂SC1和SPM去除颗粒和有机物，突破了传统清洗方法超纯水使用量大、化学污染多、废料多、效率低的限制。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114078692 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202210013373.7 (22)申请日 2022.01.07 (71)申请人浙江大学杭州国际科创中心