一种晶圆半导体烘干设备.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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一种晶圆半导体烘干设备.pdf

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本发明公开了一种晶圆半导体烘干设备，包括：箱体，所述箱体表面转动安装有箱盖，所述箱体侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口；放置组件，所述放置组件用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件包括两个安置台、两根连接杆和放置板；夹持组件，所述夹持组件用于将放置在放置板上的晶圆半导体进行定位工作；驱动组件，所述驱动组件用于提供给连接杆进行转动的驱动力。通过驱动组件与放置组件之间的配合，此时位于放置板上被夹持组件定位的晶圆半导体会以连接杆为旋转轴进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114087861 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111198102.5 (22)申请日 2021.10.14 (71)申请人张永田地址 517