功率电子开关装置、功率半导体模块及制造方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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功率电子开关装置、功率半导体模块及制造方法.pdf

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本发明涉及功率半导体开关装置、功率半导体模块及制造方法。提出了制造方法和用于功率半导体模块的功率电子连接装置，其中，所述连接装置被设计作为第一和第二导电薄膜以及被布置在所述第一和第二导电薄膜之间的电绝缘薄膜的柔性薄膜叠层，其中，所述导电薄膜中的至少一个导电薄膜本身被结构化并因而形成多个薄膜导体迹线，其中，这些薄膜导体迹线中的第一薄膜导体迹线在第一段中具有第一平均厚度并且在第二段中具有第二平均厚度，所述第二平均厚度比第一平均厚度小至少10％，优选地是至少20％。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114078806 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202110903447.X (22)申请日 2021.08.06 (30)优先权数据