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本发明涉及一种除胶设备及除胶方法，该除胶设备包括进料单元、加热单元及除胶单元，进料单元用于将芯片按照预设方位向前传递；加热单元设置于芯片的传递路径上，并用于对芯片进行加热；除胶单元包括铲刀，铲刀能够相对于芯片移动，以铲除加热后的芯片表面的胶体，通过进料单元将芯片按照预设方位向前传递，使得芯片能够按照相同方位被规整地向前传递，在芯片传递经过加热单元时，芯片能够被加热，芯片的胶体与PCB板交界处会发生一定程度的软化，此时，再通过除胶单元中的铲刀铲除胶体，这样，由于胶体受热软化，铲刀无需直接铲除硬质的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114078719 A
(43)申请公布日 2022.02.22
(21)申请号 202010834505.3
(22)申请日 2020.08.19
(71)申请人 杭州
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