粉体状树脂供给装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.27万字
约 11页
2023-04-26 发布于四川
举报
版权申诉

粉体状树脂供给装置.pdf

1、本文档共11页，其中可免费阅读10页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及一种粉体状树脂供给装置，适用于粉体状树脂成型，包括粉体状树脂供给机构与称重组件；粉体状树脂供给机构设置在称重组件上方，包括振动供料部与三轴驱动装置；振动供料部设置在三轴驱动装置上，下部开设有出料口；三轴驱动装置能够带动振动供料部在相互垂直的三个方向内往复移动，且三轴驱动装置具有预设移动范围；称重组件设置在三轴驱动装置预设移动范围的下方位置处。通过三轴驱动装置在下料的同时进行移动，整体移动下料并与称重组件相配合，从而能够精准的控制落料量。粉体状树脂与振动供料部配合使用，在兼顾成本的前提下

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115990967 A (43)申请公布日 2023.04.21 (21)申请号 202111209441.9 (22)申请日 2021.10.18 (71)申请人芯笙半导体科技（上海）有限公司地