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本发明提供一种芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片、桥接器、多个第一凸块、多个第二凸块、多个第三凸块以及多个焊球。第一芯片的第一主动表面及第二芯片的第二主动表面朝向基板的第一表面。桥接器包括高分子聚合物层以及位于高分子聚合物层上的接垫层。第一芯片通过第一凸块与基板电性连接。第二芯片通过第二凸块与基板电性连接。第一芯片与第二芯片分别通过第三凸块与接垫层电性连接。第一凸块与第二凸块具有相同尺寸。焊球设置于基板的第二表面上且与基板电性连接。本发明提供的芯片封装结构，其凸块的尺寸皆相同，可有效地解
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114078803 A
(43)申请公布日 2022.02.22
(21)申请号 202010841986.0
(22)申请日 2020.08.20
(71)申请人 欣兴电子股份有限公司
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