内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板.pdf

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一种内埋元件电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板；在第一线路基板的表面连接至少两个相互独立的元件，至少两个元件在第一方向具有第一高度差；提供具有第一开口的第一绝缘层及具有第二开口的第二线路基板，沿第一方向依次叠设第一绝缘层及第二线路基板于第一线路基板具有元件的表面并压合，其中，第一开口和第二开口连通形成容置空间且元件容置于容置空间中；通过真空印刷于容置空间中填充含有白炭黑的油墨，固化油墨以形成油墨层，油墨层覆盖元件，油墨层远离第一线路基板的表面具有第二高度差，第二高度差小于第一高度差；形

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114080121 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202010845664.3 (22)申请日 2020.08.20 (71)申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司