电镀载具及电镀方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约8.36千字
约 8页
2023-04-26 发布于北京
举报
版权申诉

电镀载具及电镀方法.pdf

1、本文档共8页，其中可免费阅读7页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种电镀载具及电镀方法。电镀载具包括阳极底板、导电板及盖板，导电板包括导电板本体及导电线，阳极底板上设置有容纳凹槽及线槽，导电板本体嵌设于容纳凹槽内，导电线嵌设于线槽内，待电镀的晶圆位于导电板本体的表面，盖板覆盖晶圆的周向边缘，盖板与阳极底板相固定。本发明经改善的结构设计，采用导电板将待电镀的晶圆与电源电连接，而无需在阳极底板上另外设置导电线，可以有效确保晶圆在电镀过程中的电连接，可以有效提高电镀品质，减少晶圆污染，且有助于延长电镀载具的使用寿命，降低生产成本。采用本发明的电镀载具进行

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114075688 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202010850424.2 (22)申请日 2020.08.21 (71)申请人盛合晶微半导体（江阴）有限公司