通孔填充基板的制造方法以及导电糊的套装.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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通孔填充基板的制造方法以及导电糊的套装.pdf

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简便地制造导电通孔部的致密性高、导电通孔部与孔部的气密性和密合性也高的通孔填充基板。经过下述工序来制造通孔填充基板：向具有孔部的绝缘性基板的上述孔部中填充包含含有具有高于烧成温度的熔点的高熔点金属粒子即金属成分A和第一有机载体的填充用导电糊的第一导电通孔部用前体的填充工序；在通过上述填充工序填充到上述孔部中的上述第一导电通孔部用前体上层叠含有具有低于烧成温度的熔点的难熔金属粒子即金属成分B和第二有机载体的层叠用导电糊的层叠工序；将通过上述层叠工序得到的包含两种前体的绝缘性基板在氮气气氛下进行烧成

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114080868 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202080006624.8 (51)Int.Cl.