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2023-04-26 发布于北京
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一种方法(100)包括执行(106)非丝网印刷工艺，该非丝网印刷工艺将焊料沉积在引线框架上或半导体管芯或晶片的导电特征部上，或者沉积在层压结构的导电通孔上或层压结构的导电通孔中。该方法(100)还包括将半导体管芯接合(110)到引线框架，执行(112)使焊料回流的热工艺，执行(114)形成包封半导体管芯和引线框架的一部分的封装结构的模制工艺，以及从引线框架的剩余部分分离(116)封装电子器件。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114074490 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202110948440.X B41J 3/54 (2006.01)