用于半导体装置组合件的堆叠半导体裸片.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.71万字
约 15页
2023-04-26 发布于北京
举报
版权申诉

用于半导体装置组合件的堆叠半导体裸片.pdf

1、本文档共15页，其中可免费阅读14页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

公开用于半导体装置组合件的堆叠半导体裸片及相关联方法和系统。在一些实施例中，所述半导体裸片组合件包含衬底，所述衬底具有在所述衬底的内部部分中的第一开口和外部部分中的第二开口。此外，所述半导体裸片组合件可包含附接到所述衬底的前侧的主裸片，其中所述主裸片包含靠近所述第一开口的第一接合垫和靠近所述第二开口的第二接合垫。所述主裸片的所述第一接合垫和所述第二接合垫可使用分别延伸穿过所述第一开口和所述第二开口的第一接合线和第二接合线与所述衬底的与所述前侧相对的背侧上的第一和第二衬底接合垫耦合。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114093855 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202110948031.X (22)申请日 2021.08.18 (30)优先权数据 17/001,43