一种微波与毫米波芯片的气密封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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一种微波与毫米波芯片的气密封装结构及封装方法.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种微波与毫米波芯片的气密封装结构及封装方法，包括载板，载板上设置有气密基板，气密基板的上表面设置有芯片组件；气密基板上围绕芯片组件设置围框，围框上设置有气密盖板并形成气密腔；气密基板上设置有天线辐射件和信号互联件，气密腔内的气密基板上设置有键合端，天线辐射件和信号互联件穿过气密基板并与键合端连接，芯片组件分别通过键合端与天线辐射件和信号互联件通信连接。本发明使芯片组件通过键合端与天线辐射件和信号互联端进行连接，而气密腔外无需设置连接器或转接器，大大减小了链路

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114093823 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111304602.2 (22)申请日 2021.11.05 (71)申请人成都雷电微力科技股份有限公司