晶圆电镀治具和晶圆电镀装置.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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晶圆电镀治具和晶圆电镀装置.pdf

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本发明实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114075685 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202111596333.1 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人甬矽半导体（宁波）有限公司