一种基于竖直硅光微环的三维光学倒装集成结构及方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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一种基于竖直硅光微环的三维光学倒装集成结构及方法.pdf

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本发明提供了一种基于竖直硅光微环的三维光学倒装集成结构及方法，涉及硅光芯片集成技术领域，通过竖直微环作为光学耦合器件，将两个不同材料的集成光学芯片，无接触地进行耦合，能够解决集成光学芯片制备过程中使用不同材料系统时存在的晶格匹配度限制问题、以及因激光器与硅芯片直接接触导致的温度高的问题；该集成结构从下到上依次包括：底层硅光芯片衬底；底层平整化层以及嵌设于底层平整化层内的底层硅波导；与硅波导正交设置的氮化硅竖直微管；顶层集成芯片，包括与硅波导平行且位置正对的光波导；氮化硅竖直微管内设有竖直微环耦合

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114089471 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111324325.1 (22)申请日 2021.11.11 (71)申请人苏州海光芯创光电科技股份有限公