基于压感反馈的降噪方法、TWS耳机及存储介质.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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基于压感反馈的降噪方法、TWS耳机及存储介质.pdf

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本发明公开了一种基于压感反馈的降噪方法、TWS耳机及计算机可读存储介质，所述基于压感反馈的降噪方法应用的载体设备包括麦克风、压力传感器、PCB板和扬声器，所述PCB板上开设导声孔，所述麦克风和压力传感器设置于所述PCB板上导声孔的两侧；所述基于压感反馈的降噪方法包括：接收所述麦克风拾取的原始音频数据；若同时接收到所述压力传感器采集并经过前置处理的压力数据，则将所述原始音频数据作为待降噪数据，使用所述压力数据对所述待降噪数据进行降噪处理，得到待播放音频数据；驱动扬声器播放所述待播放音频数据。从而达

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114095833 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111372868.0 (22)申请日 2021.11.18 (71)申请人歌尔