非晶态带材高速切割装置.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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非晶态带材高速切割装置.pdf

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本发明涉及非晶合金加工技术领域，具体地说是一种非晶态带材高速切割装置，包括输入滚轮、输入导向滚轮、水导激光耦合装置和多个输出滚轮，非晶态带材缠绕于输入滚轮上且一端伸出并依次绕过各个输入导向滚轮后进入加工工位，发射水导激光的水导激光耦合装置设于加工工位上方，且所述非晶态带材通过水导激光分割成多条，并且每条非晶态带材缠绕于对应的输出滚轮上。本发明利用水导激光加工技术对非晶态带材进行精密加工，大大提高了非晶态带材的加工精度及加工效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114083142 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202010667329.9 (22)申请日 2020.07.13 (71)申请人中国科学院沈阳自动化研究所