一种双面结构的圆片的划片方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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一种双面结构的圆片的划片方法.pdf

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本发明公开了一种双面结构的圆片的划片方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取双面结构的圆片；提供UV膜，并对UV膜的指定区域进行预固化处理；将圆片的一面贴附在UV膜上，使得经预固化处理的指定区域完全覆盖圆片上的芯片区域；对贴附有UV膜的圆片进行划片，完成圆片上的芯片之间的分离；对UV膜进行二次固化处理，并取下芯片。本发明通过对UV膜指定区域进行预固化的方法，使UV膜指定区域内的粘性降低到不足以破坏圆片结构面的程度，并且不降低指定区域以外的UV膜粘性，从而保护结构面的同时还能起到固定圆片的作用，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114093814 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111336543.7 (22)申请日 2021.11.12 (71)申请人无锡微视传感科技有限公司