一种芯片和芯片的制造方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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一种芯片和芯片的制造方法.pdf

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本发明公开一种芯片和芯片的制造方法，涉及芯片领域，以使芯片衬底上和衬底内的裂纹都被检测到。芯片包括衬底、形成于衬底上的器件层、位于器件层上的互连层以及检测结构物，检测结构物用于检测芯片是否出现裂纹；检测结构物包括形成于衬底内的内部导电结构以及位于衬底上的外部导电结构，外部导电结构形成在内部导电结构上；其中，衬底具有中心区域以及围绕中心区域的外围区域，器件层形成在中心区域上，内部导电结构位于外围区域内，外部导电结构形成在外围区域上。本发明提供的一种芯片和芯片的制造方法用于检测芯片衬底上和衬底内的裂

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114093782 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202010859056.8 (22)申请日 2020.08.24 (71)申请人中国科学院微电子研究所