光子集成电路的改进或与光子集成电路有关的改进.pdfVIP

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2023-04-26 发布于北京
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本发明涉及一种光子集成芯片PIC和制造光子集成芯片的方法，其中该光子集成芯片被配置用于在预定位置对准并附接激光二极管，在该预定位置中，来自激光二极管的光与PIC的输入对准；其中光子芯片包括用于接收激光二极管并将激光二极管对准在预定位置中的不对称对准组件；并且其中输入包括用于在使用中接收来自激光二极管的激光束的耦合器。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114096905 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202080030506.0 (74)专利代理机构北京汇思诚业知识产权代理