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本发明公开了一种双层焊接电路硬板及制备工艺，双层焊接电路硬板的结构包括：硬板、半固化片和柔性基板，硬板通过半固化片与柔性基板连接；其中，柔性基板包括：第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜。本发明与传统技术相比，设计了漏锡半圆孔、圆孔结构，采用印刷锡膏组合，使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接，从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求，选择不同线路设计不同的形状连接硬板，也可以替代元器件进行连接，结构简单、工艺流程短，生产效率高，减少
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114143963 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111590130.1
(22)申请日 2021.12.23
(71)申请人 上海温良昌平电器科技股份有限公
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