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2023-04-27 发布于北京
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一种半导体封装，包括：基底衬底；插入衬底，包括具有面向基底衬底的第一表面和与第一表面相对的第二表面的半导体衬底、以及在第一表面的至少一部分上的钝化层；多个连接凸块，位于基底衬底与插入衬底之间；底部填充树脂，位于基底衬底与插入衬底之间的空间中；以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，在插入衬底上。插入衬底具有其中包括多个连接凸块的第一区域以及与第一区域的外围相邻的第二区域和第三区域，并且钝化层在第一区域和第二区域中并且包括在第二区域中的第一压纹图案。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114156256 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111033649.X (22)申请日 2021.09.03 (30)优先权数据 10-2020-0