一种用于拼接处理器的散热结构以及散热方法.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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一种用于拼接处理器的散热结构以及散热方法.pdf

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本发明涉及处理器领域，具体公开了一种用于拼接处理器的散热结构，散热结构包括：外壳，所述外壳的内腔底部通过固定组件拆装式安装有线路板；与所述线路板相对应的吹风散热件，所述吹风散热件安装在所述外壳的顶部内腔中；用于向所述吹风散热件中鼓入空气的引风装置；用于将所述外壳底部内腔中的空气排出的出风装置，从而加速了外壳内的空气流动，进而保证对线路板的散热效果。本发明还公开了一种散热方法。本发明能够使得经散热吹风嘴吹出的空气均匀的覆盖在线路板上，提高了吹风散热的效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114144048 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 202111548500.5 (22)申请日 2021.12.17 (71)申请人深圳市微智体技术有限公司