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本发明公开了一种磁控共溅射制备Fe‑Sn‑Se‑Te四元薄膜的方法,具体方法如下:1)将铁粉、锡粉、硒粉和碲粉称量、研磨后放入坩埚中,再将坩埚置于石英管中,进行真空封管,将封好的石英管放置在马弗炉中进行烧结,自然冷却取出;2)将所得混合物研磨成粉末,压成坯体,进行高温烧结,制成FeSnSeTe靶材;3)清洗基底;4)将靶材放在靶位上,基底放入腔室中,关闭腔室并抽真空,往腔室中通入氩气,使用射频功率为60~110W,沉积时间为45~120分钟。溅射结束,关闭电源;5)取出沉积好的薄膜,放入烧结炉
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114150375 A
(43)申请公布日 2022.03.08
(21)申请号 202111505848.6
(22)申请日 2021.12.10
(71)申请人 福建师范大学
地址
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