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本发明公开了一种高效大功率LED倒装芯片用活性互联基材,应用在切割设备技术领域,其技术方案要点是:包括支撑架与设于支撑架上的操作平台,操作平台上靠近边沿处设有呈L型结构的固定架,固定架朝向操作平台的一侧设有电机驱动的切割刀,操作平台靠近固定架处设有伺服电机;具有的技术效果是:方便快捷的将物料切割掉,减少切割刀将手切割到而受伤的可能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114131114 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111484818.1 B21D 43/28 (2006.01)
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