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本发明公开了一种半导体工业用靶材,包括以下重量份原料:锗10‑20份、碲5‑10份、硒4‑10份、改性膨润土分散剂1‑2份、修饰剂1‑6份、稀土剂改性石墨粉1‑3份、硅粉30‑40份。本发明半导体工业用靶材制备中,采用锗、碲、硒等原料配比而成,添加的改性膨润土分散剂、稀土剂改性石墨粉经过修饰剂处理后,作为预处理添加剂应用到产品中可显著改进产品的性能,继而使原料的致密度、收缩度改进。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114150277 A
(43)申请公布日 2022.03.08
(21)申请号 202111273585.0
(22)申请日 2021.10.29
(71)申请人 广州市尤特新材料有限公司
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