一种半桥型功率模块.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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一种半桥型功率模块.pdf

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本发明提供一种半桥型功率模块，包括：正极铜层、输出极铜层以及负极铜层由上至下附着于所述绝缘基板上表面；上桥臂的上开关管和上二极管交错排列附着于正极铜层，上二极管的阴极焊接在正极铜层，上二极管的阳极通过键合线连接至输出极铜层；上开关管的第一端焊接在正极铜层上，第二端连接至输出极铜层；下桥臂的下开关管和下二极管交错排列于输出极铜层上；下二极管的阴极焊接在输出极铜层上，下二极管的阳极通过键合线连接至负极铜层；下开关管第一端焊接在输出极铜层上，第二端通过键合线连接至负极铜层；二极管芯片上的连接键合线的规

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114156258 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202010923071.4 (22)申请日 2020.09.04 (71)申请人华中科技大学地址