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2023-04-27 发布于北京
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一种电路板的制造和电镀方法.pdf

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本发明公开了一种电路板的制造和电镀方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块芯板；步骤二：利用第一粘合层在芯板一面压合厚度较厚的厚铜箔层、利用第二粘合层在芯板另一面压合厚度叫薄的薄铜箔层；步骤三：使用镭射钻机钻出贯穿厚铜箔层、第一粘合层、芯板和第二粘合层的盲孔，形成电路板坯件；步骤四：将两块电路板坯件背靠背叠放放置在薄板电镀夹具中，使两块电路板坯件带盲孔一面朝外；步骤五：对盲孔进行沉铜处理使其表面覆盖化学铜层；步骤六：同时对两块电路板坯件进行电镀在电路板坯件带盲孔一面形成电镀层。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114158202 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111439244.6 (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人广东依顿电子科技股份有限公司