半导体工艺设备及其基座提升机构.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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半导体工艺设备及其基座提升机构.pdf

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本申请公开一种半导体工艺设备及其基座提升机构，所公开的基座提升机构包括基座支撑轴、抱紧装置、提升装置和电气盒，其中：所述抱紧装置包括第一抱紧组件，所述第一抱紧组件包括第一抱紧块和第二抱紧块，所述电气盒与所述第一抱紧块相连，所述提升装置与所述第一抱紧块相连；在第一状态下，所述第一抱紧块与所述第二抱紧块可拆卸相连，且所述第一抱紧块与所述第二抱紧块抱紧所述基座支撑轴；在第二状态下，所述第二抱紧块与所述第一抱紧块分离，以使所述第一抱紧组件与所述基座支撑轴可分离。上述方案可以解决在基座支撑轴与抱紧装置分离

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114156225 A (43)申请公布日 2022.03.08 (21)申请号 202111400844.1 (22)申请日 2021.11.19 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司