一种线路内层设置阶梯槽的多层板制作工艺及线路板.pdfVIP

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2023-04-28 发布于北京
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一种线路内层设置阶梯槽的多层板制作工艺及线路板.pdf

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本申请公开了一种线路内层设置阶梯槽的多层板制作工艺及线路板，制作工艺包括以下步骤：制作第一子板和第二子板的内层线路；在第一子板的内层线路结构上贴覆胶带；切除第一子板上不需要制作阶梯槽区域的胶带，保留阶梯槽区域的胶带；制作与第一子板外形适配的粘结片；切除粘结片上与第一子板上阶梯槽相对应的区域；将第一子板、粘结片和第二子板对位叠层固定，形成复合板；对复合板进行加温加压，使粘结片与第一子板和第二子板粘结固定连接；在复合板表面开盖，形成阶梯槽；去除胶带，最终得到内层有阶梯槽的多层线路板。本申请在需加工阶

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114190013 A (43)申请公布日 2022.03.15 (21)申请号 202111519600.5 (22)申请日 2021.12.13 (71)申请人上达电子（黄石）股份有限公司