一种阵列式、叠层半导体封装引线框架表面去除等离子的清洗方法.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种阵列式、叠层半导体封装引线框架表面去除等离子的清洗方法.pdf

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本发明公开了一种阵列式、叠层半导体封装引线框架表面去除等离子的清洗方法，所述方法包括：将装有叠层半导体封装引线框架的载具放到等离子清洗机的反应腔室内的电极托架上，并关上等离子清洗机的反应腔体；开启真空泵，让反应腔体内的气压达到预设的真空度；开启流量计，通入工艺气体，直至真空度保持动态平衡；开启脉冲等离子发生器，调整脉冲等离子发生器的相关参数，引发反应腔体内的电极放电，通过形成的射脉冲等离子体与每层半导体封装引线框架表面的有机物进行化学反应，形成挥发性物质，从而达到去除有机物的目的。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114203523 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111445425.X (22)申请日 2021.11.30 (71)申请人昆山普乐斯电子科技有限公司