表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法.pdfVIP

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2023-04-28 发布于北京
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表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法.pdf

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本发明提供了一种表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法，其中，封装结构包括引线支架，所述引线支架包括至少两个引脚，相邻引脚间的间隙距离与引脚厚度的比值大于2：1。上板焊接方法包括采用上述表面贴装器件封装结构，在PCB板上，将表面贴装器件封装结构的相邻上板接点根据其相邻引脚的间隙距离对应设置；将表面贴装器件封装结构的引脚与PCB板上对应上板接点对齐贴片，采用波峰焊方式对上板接点与引脚进行焊接。通过限定相邻引脚间的间隙距离与引脚厚度的比值，在保证不出现连锡情况，使得表面贴装器件封装结构类产品可以使用锡

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114190009 A (43)申请公布日 2022.03.15 (21)申请号 202111375322.0 (22)申请日 2021.11.19 (71)申请人气派科技股份有限公司